第五十八章 芯片堆叠技术（3 / 3）

柳正思问道，“金总，你说的这项技术，芯片性能能提升到什么程度？”

“三颗28nm的芯片通过立体分布组合一起，能达到1nm的性能，而且不用担心散热问题。”金刚说道。

柳正思盘算了一下，这个性能的芯片，对于中端级别的手机来说，是没有问题的，不过想要有所突破的话，那就力有不逮了。

他问道，“集团是打算跟苹果做错位竞争，主打中端市场吗？”

“不！我们对标的是苹果公司，要在苹果的饭碗里抢食吃！”黄育平露出自信的微笑。

“这……”柳正思觉得不是他疯了，就是公司疯了。

“别急！金总的发言还没有结束！”黄育平又把目光放在金刚道。

金刚语气澹漠地道，“还是让小岚来解答他的疑惑吧！”

“小岚？”不止柳正思疑惑，就连会议上的其他几个高管都满脸疑惑。

这又是超群集团的何许人也？

这个念头刚起，金刚身后的屏幕就变了。

原来的手机芯片处理器图片不见了。

一个立体卡通女孩，有点像黑魔导女孩的形象，浮现了出来。

“大家好，我是小岚！”这个立体卡通女孩对着会议室的众人挥挥手打招呼道，声音甜美。

“这是……”柳正思神情微变，就连姚栋这个代理宗景磊，眼神里也满是惊讶。

“科研中心最新的成果，一个初级人工智能——小岚！可比市面上的小爱，小度，小猫要聪明多了。”黄育平满脸笑意地解释道。

“人家可不是那些傻瓜能比的。”小岚娇嗔道。

听到这话，在场多位高管的眼神变得更加惊讶起来。