第五十八章 芯片堆叠技术（2 / 3）

这也是黄育平说出这个决议之后，会议上众人齐齐色变的原因了。

原荣誉核心管理柳正思犹豫了好久，忍不住说道，“黄总，如果砍掉多余机型，每年只生产一款手机，这对于我们的生产供应链来说，肯定是大大利好。”

“不过，现在手机行业这么激烈，单单一款手机，我们很难保证我们的竞争力，毕竟，我们都不是苹果！”

“另外还有芯片问题，黄总！这个也是我们必须要认真考虑的问题！”

柳正思滔滔不绝说了很多话，最后才一脸歉意地道，“抱歉，黄总，在这家公司呆了也好多年了，有些感情在里面了。”

黄育平温和地笑了一笑，道，“感谢柳工的发言。”

“不过有一点，请你放心，集团花了1亿元收购荣誉产业链，不是想着搞垮它的！我们超群集团虽然很有钱，但不是这样败家的！”

“集团方面，肯定是综合考虑了许多因素，才做出这个决定的！”

“而集团之所以敢做出这个决定，也是因为有几把刷子在的的！”

“下面，我们有请金总来给我们讲解一下我们集团的几个底气！”黄育平把目光望向一直保持沉默状态的金刚！

其他几个高管闻言，也都将好奇的目光投向金刚！

金刚默默地抬起了头，手按了一个东西，他身后的屏幕就亮起，显示出一个放大的手机芯片处理器图片，也就是所谓的cpu！

在场的人都认得这东西。

不过这张图片里的处理器，似乎有些不一样。

金刚在旁解释道，“这是我们集团科研中心的成果，芯片堆叠封装技术！”

“它可以通过提升晶体管的集成度，从而带来更强的性能表现。换句话说，可以用更低工艺制程，追赶先进工艺制程。”

柳正思眼神一动，金刚说的这个技术其实苹果公司就有应用过的先例，苹果新推出的m1ultra就是将两颗芯片组成一块的，从而实现性能倍增的。

所以金刚说的这个技术，的确是有可行性的。