第182章 芯片计划启动（1 / 3）

第183章 芯片计划启动

第182章芯片计划启动

一阵寒暄后，叶凡带着张汝京在公司里转了一圈，后又在办公室里进行了整整一下午的相关密谈！

最后张汝京也如他所愿，愉快的带着诚意满满的协议和10亿美金支票满载而归。

看着重新变回安静的办公室，叶凡也满意的松了口气，总算在芯片领域再次跨出重要的一步。

经过一下午的交流，他对张汝京也有进一步的了解，知道他是真心想为祖国在芯片领域添砖加瓦，在这方面两人不谋而合，也才有了进一步的交流，以及进一步的合作达成。

如今旗下的刚刚改名为集成电路扶持基金成为中芯国际最大股东，占股66.67%，也相当于为张汝京扫清了一些内部纷争，让他可以专心一致的放在事业建设上。

芯片从设计到完成主要是经过三方面，分别是设计制造以及最后的封装！

设计方面叶凡没有过多担心，虽然与国外还有代差，但鸿蒙科技掌握着拥有完整体系的指令集和芯片设计软件，这方面卡脖子已经不存在，只要加大资金集中力量，想要追赶或者反超问题都不大，毕竟设计方面中国不缺人才，仅相差一代的龙芯1号出世就足以证明。

而最后一道封装就更无需担忧，未来全球排名前10，有五家是国内企业，还有三家在台省，那方面只会占优势。

而芯片制造也是最重要的一个环节，有法制造，设计再牛逼，封装再没优势也有用。

现在居然解决了需求的问题，这么光刻机那一老小难题也不能摆在台面下了。

因为极紫里光很困难被玻璃和空气给吸收，光都有没了，还刻个毛线，所以很少技术专家都觉得那完全是可能实现。

毕竟光刻机虽然号称汇聚全世界顶尖科技，由10万零部件构成。

现在的首要任务身高成立或收购一家专门研发光刻机以及与芯片相关的仪器研发单位。