第三百九十三章 芯片史的转折点，全世界向龙兴集团看齐（6 / 10）
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……
深城龙岗。
秋季发布会现场。
陈星展示完华夏芯片，默默按下遥控器，身后的LED屏幕再次进行了切换，出现了制造这款芯片所需要的技术。
《分散式热传递技术》
《高效电气互联技术》
《高精堆叠技术》
《翘曲底部磨平技术》
《冗余设计和错误检测纠正技术》
满屏的技术气泡，围绕着中间的华夏芯片，裤克已经在不知不觉间伸长了脖子，想要看得更仔细一点，因为有些技术字体太小，他根本看不清楚。
髙通公司CEO莫伦克夫更是呆滞住了，华夏芯片的复杂程度远超他们想象。
不过他突然想到，要是申请技术专利，具体原理需要公开，到时候或许可以“借鉴”一下，他们也能快速造出三维集成电路的SOC系统级芯片。
可他能想到的，高正谦会想不到？哪怕高正谦想不到，陈星这位决策者会想不到？只见台上的陈星看了眼身后的LED屏幕画面，步伐从容地走回演讲台中间，目光扫视第一排的半导体芯片领域的企业大佬，笑了笑道：“此时LED屏幕画面显示的技术气泡，是我们芯片工程师日以继夜的付出，所以我做了个大胆的决定，那就是不申请技术专利，不对外公开原理。”
“嘶！！！”
现场观众瞬间懵了。
不申请技术专利？不怕被外国攻克，抢先注册？一时间。
全网观众议论纷纷。
“这什么情况啊？前面还说工程师日以继夜的努力，后面为什么说不申请技术专利啊？”
“不懂了吧，申请技术专利需要公开技术原理，所有人都可以查得到，相当于用曝光，换取一二十年的专利权。”
“如果对自己技术绝对自信，觉得短时间内没有人可以攻克，这样的操作确实会更好，因为对手不知道技术原理，只能从零开始，会大大增加攻克难度，要是公开了技术原理，他们就容易举一反三，研制出新型技术。”