第三百九十三章 芯片史的转折点，全世界向龙兴集团看齐（4 / 10）

刘东升询问。

王海嘿嘿一笑，伸出右手做了个五指收回并拢的动作道：“当然是全部都要啊！”

“没错！”

曲程点了点头，回应道：“专项项目经费我们要申请，因为钱是研发的基础，这芯片研发方向的头，我们也要紧急调头！”

同一时间。

大洋彼岸的米国。

各大知名芯片研究所。

外国顶尖芯片专家，以及华裔芯片专家都瞪大双眼，有些甚至抱头感到不可思议。

“堆叠技术！”

“我的上帝啊，龙兴集团居然采用了三维集成电路来设计芯片，他们工程师究竟怎么解决散热问题的，这不可能啊！”

“SOC系统级芯片使用堆叠技术，相当于两块芯片，甚至三块，四块芯片合在一起，它们的散热和供能都是问题，这简直就是奇迹，这简直不可思议，难不成是上帝再次眷顾了龙国？”

“他们在创造奇迹！他们在书写历史，我的天啊！”

堆叠技术他们不是没有想过运用在SOC系统级芯片上，而是尝试多次都失败了。

为什么会失败？

两个原因，散热和供能！

先说散热的问题。

芯片堆叠技术就相当于盖房子，一层就是一枚芯片，盖三层就相当于三枚芯片。

目前市面上的芯片，它的能耗普遍在12-20W的区间，这个数值要是乘以三，哪怕用最低的12W功耗去算，运行功耗都会达到36W。

36W的功耗什么概念？就这么说吧，髙通公司著名的“火”龙芯片810，它的功耗是20W，许多手机都扛不住了。

36W功耗的芯片运行起来，那不是温热，而是妥妥的烫手，搞不好会直接烧坏主板！