第二百零四章 深挖芯片材料，进军东南亚效仿大米？（2 / 7）

前有16英寸半导体硅片，后有10^20arf光刻胶，芯片生产原材料方面算是初步闭环了。

为什么说初步闭环，而不是说全面闭环？

那是因为光刻胶主要成分是感光树脂、光敏剂，溶剂，这里面还有材料细分。

就比如说感光树脂，它的成分是甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯，同样依赖半岛进口。

光敏剂同样如此，被东洋合成工业株式会社、富士胶片垄断，均是霓虹岛国企业。

芯片领域越往下深挖就会发现，龙国落后的可不是一星半点。

上到光刻机、eda软件，下到半导体硅片、光刻胶等配套试剂。

你以为这就完了？

合成光刻胶的化学材料，也被人家所垄断。

这也就是为什么，陈星不急于公开芯片材料技术的原因。

因为还有底层的东西没解决，就不适合太张扬。

目前来说，提供为甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯的外国企业还没有断供，因为这些材料不仅仅可以用来制作光刻胶，还能用来医用，甚至也可以运用到石墨和涂料，不能算完全的半导体材料。

这也是为什么，这些企业没有参与联合制裁。

因为现在谁也想不到，龙国企业的工业底子已经可以生产10^20arf光刻胶，如果让它们知晓肯定会限制。

……

当回过神，平复心情后，陈星也如获至宝般拿起瓶子，询问道：“甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯和光敏剂怎么样？能够近期攻克吗？”

“快了。”

朱明月闪过抹犹豫，没敢明确回复日期。

因为目前的龙兴化工，设备和人手都略显不足。

光刻胶不比半导体硅片，它的设备和技术封锁是最严重的，甚至比光刻机还要严重。

要知道，无论是芯片生产，还是光掩膜版制造，都离不开光刻胶的参与。