第一百四十五章 德州芯片（2 / 3）

张维新情绪略显激动：“非常不错，由于我们采用了40纳米的工艺，性能比市面上的高端产品还强一些。”

“专利方面呢?”黄修远接着问道。

张维新紧握拳头回道：“核心技术的专利，都是我们独立研发的，其他相关专利，我们已经尽可能利用过期的专利，进行二次利用开发，确保不会被西方专利阻击。”

上一次的燧人系和利乐、工业软件企业的专利交锋，到现在还没有结果，双方的法务部门都寸步不让。

幸好燧人系的半导体设计，是基于纳米线和纺织法研发的，导致回转的余地非常大，不像其他国内的半导体企业，要在西方企业制定的专利体系下，和对方展开竞争。

而避开光刻法，彻底瓦解了西方企业的主场优势。

“汕美那边的进度到哪里了？”

“陆总废寝忘食了大半年，我都有些担心了。”张维新有些无奈说道：“目前伏羲芯片的初步设计方案，已经完成了构架和指令集的设计，芯片本身的设计，完成了24左右。”

黄修远北上之前，陆学东就和他讨论过芯片设计的相关问题，为了避免专利问题，伏羲芯片的构架和指令集，是采用燧人公司自己设计的伏羲构架，而不是现在流行的ar构架。

只有从根本上绕开对方，才可以避免一些麻烦。

未来的华为麒麟芯片，就遇到了大麻烦，由于禁令的限制，导致他们无法使用ar构架，就算是有永久性授权，台积电、联发科和中芯国际，都没有办法给麒麟芯片代工。

而黄修远自然不会采用ar构架，这只是一个标准和一些指令集的设定，并没有什么无法绕开的核心技术。

华为麒麟被卡脖子，那是因为全世界都在使用ar构架，走别人走过的路，那是要付出代价的。

因此燧人公司宁可从零开始，也不会走西方企业的老路，自己披荆斩棘出来的路，对方就没有办法在专利和核心技术上，卡燧人公司的脖子。

当然，这注定是一条艰难的道路。

因为在没有形成自己的生态之前，极有可能将是燧人公司自己，硬抗全世界。

在开发独立自主的芯片构架同时，时光信息的手机操作系统、电脑操作系统，也在同步配套完善着。