第三百七十六章 半导体强豪灾难日（第一更）（2 / 3）

而且这些产品，手机芯片、存储卡，电脑cpu，电脑主板手机主板，显卡，信号芯片等重要芯片全部都是采用石墨烯技术设计出来的。

也就是说它们都是石墨烯半导体产品。其余的其它系列产品，还是采用硅晶工艺。毕竟这种还不需要石墨烯这么先进的材料。

可以再等等以后随着时间的发展，再采用石墨烯生产工艺。

发布会现场，第一天肖俊是亲自来的。

这一次的发布会现场，一共有两千多人前来参加，各个公司的代表，各界人士的专家，还有媒体朋友们。还有一些特邀嘉宾。

特别是一些重量级的嘉宾，来自华为的副总裁，小米的总裁，联想的总裁等等。

现在，华夏99%的手机公司都是采用银河科技公司的手机芯片，国产电脑公司，90%都是采用银河科技公司的电脑cpu和显卡主板等等。

所以现在要发布新一代一系列的半导体产品，他们当然要来参加，如果合适，可以立马抢先拿到第一批订单的名额。有利于它们推出最新的产品。能更快的抢占市场的销售份额。

“各位来宾，大家好，我是银河科技公司的董事长肖俊，本次的半导体产品发布会将会持续2天，一共会发布102款各系列的产品。首先现在我要宣布第一款产品是手机芯片。恩，它命名为星云系列，和银河系列不一样。但是这一款手机芯片依旧是采用石墨烯生产工艺。它一共有三个版本，分别是高端中端和低端。适合你们手机公司的各个阶层的定位……”

“这个星云系列的高端芯片叫做星云x1，它是六核，多核主频可以达到6.71ghz！单核跑分可以达到1.3万分，多核跑分可以达到3.6万分！”

“中端芯片是星云g1，是四核，多核主频可以达到4.73ghz！单核跑分可以达到9000分以上，多核跑分可以达到2.6万分！”

“低端芯片是星云h1，依旧是四核，多核主频可以达到3.4ghz，单核跑分……”

所有人听了肖俊的宣布这个芯片了之后，那些众多的国产手机公司，甚至海外的手机公司代表听了之后，一个个都是睁大了双眼，张大了嘴巴。

“我的天，高端定位的芯片虽然比不上银河系列的银河-t3，但是比曙光一号牛逼啊。单核跑分可以达到1.3万分以上，领先了三千分多。而且还是采用石墨烯生产工艺。看来我们小米的下一台旗舰机可以采用这个星云x1芯片嘛！这个价格肯定没有银河-t3芯片贵，到时候大量搭载应该没有什么问题……”

“太厉害了，就算是最低级，最低配置的星云h1，但是多核主频都达到了3.4ghz！这个多核主频竟然比苹果上一代的a12还要优秀很多。苹果a12芯片的多核主频才2.49ghz啊！哈哈……看来这样子的低端芯片都非常的牛逼啦。”

“我们oppo打算大量采购这款中端芯片——星云g1！”

“擦擦的，我们华为在芯片这一块应该要放弃研究了，反正不需要抵抗海外的那些芯片公司了。现在银河科技公司一家就撑起了一片天，我们的麒麟系列连人家的低端系列的中端星云g1都比不过，更别说和人家自己家用的银河系列芯片比较了。看来我们以后华为只需要采购银河科技公司的芯片就可以了……”

这一天，银河科技公司一连续发布了几十款产品，明天还会持续发布几十款。