第126章 新的难题！（1 / 2）

“我当然也想设计制造出这种设备，不过现阶段国内在这方面的产业链存在着各种技术短板甚至是断板，这不是现阶段几家公司能够做到的。”

张君正摇摇头，开口说道：“这样的超高精密加工设备也不用急于一时，一步一步来吧。比起这种深紫外光光刻机设备，我更想在这几年时间里面为我们自己的闪存芯片产品设计开发出晶圆减薄和晶圆键合设备以及相应的键合共晶材料，尽早地实现我们设计的这种3d堆栈架构大容量闪存和内存芯片产品面世，这个才是我们真正要重点进行技术攻关的领域。”

邱梦生笑了笑，“我是觉得以张董的天赋才能，设计制造出这种193纳米深紫外光光刻机设备是能够做到的。”

跟张君正接触得越久，邱梦生愈发觉得张君正在技术研发方面的天赋才能宛如黑洞一般深不可测，尤其是在半导体纳米材料生长机制和晶核形成理论方面编写的新模型已经成功地让兴华精工科技公司方面设计开发出多种高纯度高品质的导体晶体材料生产。

兴华精工公司那边的材料设计研发团队围绕着张君正设计的这种数学理论模型开发出来的设计软件结合张君正设计开发的这种真空真空感应悬浮区熔精炼炉一下子就设计开发出了现阶段最好的半导体材料，并且实现了规模化量产，让华芯国际公司现在能够制造出现阶段最好的闪存颗粒产品！

张君正现在在邱梦生的眼中已经是比诺贝尔奖级别更高的这种世界绝顶科学家般的存在，所以才有刚才那么一说。

如果张君正愿意的话，他设计编写的这种半导体纳米材料生长机制和晶核形成理论新模型和设计开发的这种极为先进的加工设备任何一项都是国际重大科技发明！

但是张君正显然对这些不感兴趣，连这方面的论文都不愿意撰写，而是直接用在了新型半导体材料的设计开发和制备加工上。

张君正让兴华精工科技设计制备出来的高合金化多晶硅一举解决了困扰邱梦生技术团队的许多工艺技术难题，成功地开发出了这种新型的金属栅极技术在内的多种新工艺技术，让华芯国际制造的芯片性能有了大幅提升。

现在邱梦生还在和君正科技公司这边在新型硅锗合金单晶和高合金化多晶硅材料上设计开发新型的不同类型高性能异质结晶体管……

现在张君正的心思更多地放在了芯片架构和芯片系统以及产品终端系统上，但是邱梦生内心深处其实是希望张君正能够把心思放在半导体制造工艺和设备方面的，因为现阶段震旦国在半导体设备产业上确实是非常孱弱。

不过他认为张君正现阶段不搞光刻机设备，而是把精力集中在3d堆栈式架构闪存和内存芯片的设计开发制造上的想法无疑是非常正确的。

这种技术路线无疑能快速地抹平华芯国际公司跟国外这些芯片大厂在这方面的制程工艺技术代差并能超过这些大厂！

“今年上半年尔英特集团旗下的晶圆厂已经率先导入了90纳米制程工艺技术，我们在130纳米制程工艺上还在研发当中，这种代差估计一直会存在比较长的时间，不过通过芯片架构、材料工艺和算法方面的努力，我们的芯片产品做得比尔英特集团的芯片产品还要好是完全可以做到的。”

张君正一脸自信地说道。

“这个我们也是非常有信心的。”